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MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK Android Phone Motherboard CPU IC Planting Tin Template Steel Mesh

Kurze Antwort

Ist 5,75 $ ein guter Preis für MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm HiSilicon MTK…?

Noch zu früh: DipScout verfolgt diesen Preis seit 3 Tagen; für den Vergleich mit dem üblichen Preis braucht es mindestens 7 Tage. Seit dem 3. Nov. 2026 verfolgt, hat sich der Preis nicht geändert.

5,75 $

Heute kostet es 5,75 $ bei AliExpress. Seit dem 3. Nov. 2026, als wir es zu verfolgen begannen, hat sich der Preis nicht geändert. Wir verfolgen es noch nicht lange genug, um zu sagen, ob es im Angebot ist.

Wir verfolgen dieses Produkt seit 3 Tagen; einen Preissturz bestätigen wir erst nach mindestens 7 Tagen. Der Shop wirbt mit „statt 5,81 $“, aber das ist seine eigene Angabe; wir nennen nur Rabatte, die unser Preisverlauf belegt.
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Der Preis oben ist die letzte erfasste Lesung, keine Live-Abfrage an der Kasse.

Preisverlauf

Letzte Lesung5,75 $am 5. Nov.

Der Preis hat sich seit dem 3. Nov., als wir ihn zu verfolgen begannen, kein einziges Mal geändert.

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MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm… — 5,75 $ · DipScout